【CMP是什么】CMP，全称是“Chemical Mechanical Polishing”，中文称为“化学机械抛光”。它是一种在半导体制造过程中广泛应用的工艺技术，主要用于对晶圆表面进行平坦化处理。通过结合化学反应和机械研磨的方式，CMP能够去除晶圆表面的多余材料，使其达到高精度的平整度，为后续的微电子器件制造提供良好的基础。...